半導體產業
綜觀產業鏈
1957年，仙童降世，一手在半導體上刻畫著傳奇，一手闢開矽谷。當運數將盡，他又化身一株蒲公英，將其精神寄託於風中，在谷中開展更多的傳奇，催生出半導體產業。
上面這一段說的是仙童半導體(Fairchild Semiconductor)的故事，此公司的八位創辦人和無數員工離開它後，成立許多半導體相關企業，包括當今的處理器雙雄──英特爾與AMD。有人說仙童就像「矽谷人才的搖籃」，但本蔥覺得僅僅說它是搖籃實在過於簡略，因為它的真身其實是全自動渦輪引擎迴圈式搖籃，在那渾沌初分的年代，高速甩出一大票生猛的半導體菁英寶寶，半導體產業就在這群菁英的競爭、合作、傳承中逐漸茁長。
起先，半導體公司都是垂直整合製造商(IDM)，從設計到製造都一手包辦。1980年代末，台積電的崛起讓產業出現新的商業模式──晶圓代工(Foundry)和無廠半導體(Fabless)。
隨著技術演進，建一座晶圓加工廠需要的資金投入越來越大，絕大部分半導體公司不敢冒風險建廠或者根本無法負擔建廠成本，所以必須委託晶圓代工廠生產IC，而這些無廠半導體公司就只負責設計IC。這樣的分工模式可以降低雙方營運風險，對市場需求的反應也更敏捷，於是迅速興起。
數十載過去，大浪淘沙，IDM只剩下少數幾間巨頭，無廠半導體公司則像發現一灘全糖檸檬紅茶的螞蟻一樣，爬得到處都是。
下表列出2020年上半年前十大半導體公司
接下來本蔥要展開一張超詳細半導體產業鏈圖，介紹各公司的定位與合作模式。雖然此圖不包含IDM，但IDM其實就是IC設計、晶圓代工、封裝測試的合體。
若你現在正用電腦瀏覽此網頁，只要點選圖中項目，就會跳轉到下方對應章節，還可以點選螢幕左側的蔥寶，快速回到這張產業鏈圖。因為本蔥懶，所以此網頁在手機上就沒有這些功能。
IC設計公司
別稱：Fabless、無廠半導體公司、Design House、豬屎屋(台語豬屎音近Design)
工作：設計並銷售IC
簡介：
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不用負擔建廠成本，因此進入門檻低。
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委託晶圓代工廠與封裝測試廠做出IC成品，再把IC賣給模組廠或系統廠，直接與IDM競爭。
速說焦點：
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AMD在CPU市場上與英特爾大戰數十載，從2006年開始被壓著打十多年。當盟軍台積電的製程突破到七奈米，只見狼煙滾滾，AMD勇猛逆襲英特爾。2020年英特爾的七奈米製程難產，城牆不攻自破。
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博通與高通為通訊晶片龍頭。博通曾想吞併高通，從2017年末紛紛擾擾，攪動天下大勢，結果最後美國為確保5G領先地位，掐住博通的肉嘟嘟臉蛋，不讓他吞高通。
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在AI應用中，GPU效能輾壓CPU。於獨立顯示卡(dGPU)市場上封王的NVIDIA(輝達)已在AI時代上按上自己的璽印
EDA公司
工作：提供IC設計公司EDA(電子設計自動化軟體)
簡介：
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設計IC不會用小畫家畫，而是要用特殊的軟體，這種軟體統稱叫做EDA(電子設計自動化軟體)。
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IC設計公司向EDA公司買軟體使用權限，權限到期就要再買。每當新一代製程推出，EDA公司也會推出支援新製程的新軟體。
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開發EDA要投入大筆研發費用。
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公司規模越大，優勢越大，導致小公司幾乎都被併購或陣亡。
速說焦點：
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市場主要由Synopsys、Cadence、Mentor Graphics(明導)三間美國公司壟斷美國為了掐死華為，凶狠到限制美商繼續為華為集團更新EDA，中國自製的EDA目前還嚴重落後，無法支援當代一流晶片的開發。
矽智財公司
工作：提供矽智財(SIP)給IC設計公司
簡介：
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一顆IC裡通常有一大堆不同功能的模組，這些模組可被稱為矽智財，英文縮寫為SIP，業界習慣就叫它們IP。
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矽智財公司會跟IC設計公司簽訂協議，授權IC設計公司使用他們設計出的IP。
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收費方式主要為授權金(IC開發前期收)和權利金(收取IC售價一定比例的費用)。
速說焦點：
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ARM為矽智財王者，握有CPU兩主流架構之一的ARM架構，總體市佔超過40%，在手機領域上市佔超過99%。
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EDA公司Synopsys、Cadence也跑來做矽智財賺外快，順便推廣自家EDA。
晶圓製造廠
工作：製造晶圓給晶圓代工廠和IDM
簡介：
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晶圓是製作IC的基底，主流材料是超級純的單晶矽。想要了解更多，可以點擊下方連結(會跳出新分頁)。
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要做出超純單晶矽不容易，大型晶圓代工廠與IDM不會冒風險買小廠商的晶圓，所以市場主要由大廠壟斷。
速說焦點：
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由信越(日本)、勝高(日本)、環球晶(台灣)、世創(德國)、SK Siltron(南韓)五大廠壟斷。
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台積電最大的晶圓供應商為日本的勝高。
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因為日韓貿易戰，三星會更依賴環球晶。
晶圓代工廠
別稱：Foundry
工作：接收IC設計公司的委託，依照設計把電子元件、電路做到晶圓上。
簡介：
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在IC製造中，需要最多資金、技術與人力投入的階段是晶圓加工，也就是晶圓代工廠負責的部分。新聞媒體常把晶圓加工說成是晶圓製造，造成混淆。若想要更深入了解晶圓加工，可以點擊下方連結(會跳出新分頁)
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IDM若做晶圓代工，客戶會擔心自己的設計被抄襲。
速說焦點：
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作為世界最大晶圓代工廠，台積電為台灣帶來龐大的半導體相關商機，包括半導體設備產業、半導體原料產業、封裝與測試產業。
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透過祭煉大批工程師的肝，台積電的製程技術攀上世界第一，良率也領先業界，代工市佔率衝破五成。
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曾經，同在台灣的聯華電子(簡稱聯電)與台積電在代工沙場上激戰，如今聯電已放棄高端製程研發，把重心放在已成熟的製程上，省下大筆研發費用。
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起先聯電為IDM，後來為了讓客戶放心，把設計部門拆出來，成立聯發科、聯詠、聯陽、聯傑等IC設計公司，聯電則轉為純晶圓代工。
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三星既是IDM也是晶圓代工廠，跟台積電戰得雙方血花四綻。2009年在三星的強勢挖腳下，台積電叛將梁孟松帶著營業機密，違約違法加入三星，把台積電砸下數千億台幣所建立的技術優勢夷平，隨後三星的奈米製程一度超前台積電。
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格羅方德(GlobalFoundries)是從AMD拆出來的晶圓代工廠。
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中美貿易戰中，台積電往美方靠，也就是說美方掐住了中國高端晶片的供應，可以輕易玩殘像華為這樣的IT巨獸。
晶圓加工的設備廠
工作：提供生產設備給晶圓代工廠與IDM
簡介：
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晶圓加工所需要的生產設備種類相當多，主要有曝光機、蝕刻機、薄膜設備、離子植入設備、過程檢測設備等。有興趣初步了解可以閱覽半導體製程(二)──晶圓加工。
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曝光機大程度影響半導體工藝水平，所以頂尖晶圓代工廠和IDM會爭搶最先進的曝光機。較先進的曝光機用的是EUV(極紫外線)技術，一台EUV曝光機要價破億美金，要是不小心中了幾次樂透，可以買一台放在家裡炫富。
速說焦點：
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各種類的設備市場幾乎都被少數廠商壟斷。
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世界最大半導體設備廠為美國的應用材料(英文名為Applied Material，縮寫為AMAT)，除去曝光機，所有主要製程的設備他都有做。
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荷蘭的艾司摩爾(英文名為ASML)在曝光機市場上稱霸，在EUV曝光機市場更是幾乎完全壟斷。
晶圓加工的化材供應商
工作：提供化學品與材料給晶圓代工廠與IDM
簡介：
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晶圓加工要用到一大堆奇奇怪怪的化學品與材料，包含光罩、光阻、顯影劑、蝕刻液、靶材、特種氣體，一般都會要求極高的純度。有興趣初步了解可以閱覽半導體製程(二)──晶圓加工。
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主要出產國家為台灣、南韓、日本、美國、中國。
封裝與測試廠 (常簡稱為封測廠)
工作：把加工好的晶圓切分成裸晶，並包裝成晶片。在特定階段會進行測試，確保晶片品質。
簡介：
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封裝的三大功能為保護IC、幫IC散熱、導通IC與PCB。
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若想了解基本製程，可以點下方連結。
速說焦點：
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2016年，市佔第一的日月光併吞市佔第三的矽品，但受到反壟斷法令限制，直到2020年才成定局。
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力成專注在記憶體IC的封裝測試。
IC載板廠
工作：提供IC載板給封測廠
簡介：
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IC載板的構造跟PCB差不多，只是更精密小巧。封裝時，IC會被裝在IC載板上。可至半導體製程(三)──封裝與測試一文瞭解更多。
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IC載板廠商眾多，沒有誰明顯壟斷市場。
結語
半導體產業體系龐大，就像一個壯闊的星系一樣，許多星體圍在更大的星體旁，在摩爾定律與資本主義的作用下，運轉出千千萬萬科技業的故事。希望看官們讀完此篇後，能在相關新聞中以更廣的角度一起觀賞這個時代的群星。